చైనా డై కాస్ట్ ఫ్యాక్టరీ తయారీదారులు, సరఫరాదారులు, ఫ్యాక్టరీ

ఆటోమొబైల్ స్టాంపింగ్ యొక్క బాహ్య కవరింగ్ భాగాల పరిమాణం అంతర్గత భాగాల కంటే పెద్దది మరియు ఆకారం మరింత క్లిష్టంగా ఉంటుంది. భాగాలు ఏర్పడే ప్రక్రియలో లోతుగా డ్రా చేయబడతాయి, ఏర్పడే ఉపరితలం సంక్లిష్టంగా ఉంటుంది మరియు ఇతర కారకాలు ఉత్పత్తులను ప్రభావితం చేస్తాయి.

ప్రస్తుతం, CNC మ్యాచింగ్ అనేది ప్రముఖ తయారీ ప్రక్రియలలో ఒకటి మరియు పారిశ్రామిక అనువర్తనాల్లో విస్తృతంగా ఉపయోగించబడుతుంది.

రాగి క్లిప్‌లు సాధారణంగా అధిక-పనితీరు గల ఎలక్ట్రానిక్ భాగాలలో ఉపయోగించబడతాయి మరియు MOSFETలు (మెటల్ ఆక్సైడ్ సెమీకండక్టర్ ఫీల్డ్ ఎఫెక్ట్ ట్రాన్సిస్టర్‌లు) మరియు IGBTలు (ఇన్సులేటెడ్ గేట్ బైపోలార్ ట్రాన్సిస్టర్‌లు) వంటి అధిక-పవర్ ప్యాకేజీలలో విస్తృతంగా ఉపయోగించే కీలక ఇంటర్‌కనెక్ట్ భాగం. రాగి క్లిప్‌లు లెడ్ టెర్మినల్స్, చిప్స్ మరియు సబ్‌స్ట్రేట్‌ల మధ్య ఎలక్ట్రికల్ మరియు థర్మల్ మార్గాలను సృష్టించగలవు, తద్వారా పరికరాల యొక్క థర్మల్ మేనేజ్‌మెంట్ పనితీరును మెరుగుపరుస్తాయి మరియు పవర్ మాడ్యూల్ నిర్మాణంలో ముఖ్యమైన భాగం.

ఐఫోన్ ప్రో ఎల్లప్పుడూ అల్యూమినియం మిశ్రమం మరియు స్టెయిన్‌లెస్ స్టీల్ ఫ్రేమ్‌లతో రూపొందించబడింది, ఇది ఫోన్ యొక్క మొత్తం బరువును భారీగా చేస్తుంది మరియు కస్టమర్‌లు చేతిలో అసౌకర్యంగా ఉంటుంది.

అచ్చు సంస్థాపనకు ముందు, అచ్చు సంస్థాపన ఉపరితలం మరియు ప్రెస్ వర్క్‌టేబుల్ దెబ్బతినకుండా ఉండేలా అచ్చు యొక్క ఎగువ మరియు దిగువ ఉపరితలాలను శుభ్రం చేయండి మరియు ఉత్పత్తి సమయంలో అచ్చు యొక్క ఎగువ మరియు దిగువ సంస్థాపనా ఉపరితలాలు సమాంతరంగా ఉంటాయి.

ప్రోగ్రెసివ్ డై అనేది సాధారణ కోల్డ్ స్టాంపింగ్ డై మాదిరిగానే ఉంటుంది, ఇది వీటిని కలిగి ఉంటుంది: పంచ్, పుటాకార డై